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润和软件与华为海思合作开发AI芯片 2019-11-28

11月26日,润和软件在互动平台表示,公司与华为海思保持长期战略合作,并曾合作第一款内置NPU的AI芯片麒麟970。

与华为海思合作开发第一款内置NPU的AI芯片麒麟970润和软件在互动平台表示,公司与华为海思保持长期战略合作,并曾合作第一款内置NPU的AI芯片麒麟970。此前,润和软件就在互动平台表示,公司拥有国内领先的七十余项芯片级设计能力,具体包括芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力以及芯片级方案能力,在人工智能、云计算、大数据等领域拥有技术积累。

此前,润和软件就在互动平台表示,公司拥有国内领先的七十余项芯片级设计能力,具体包括芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力以及芯片级方案能力,在人工智能、云计算、大数据等领域拥有技术积累。

据悉,目前润和软件建立了基于芯片、边缘计算、云计算、大数据、人工智能的五大核心能力,公司推出的推出新一代AI计算平台HiHope已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等厂商达成战略或深度合作。