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美国出口新规“卡”了华为什么技术 2020-05-19

美国对半导体出口提出的新规定,让全球半导体产业链的无数从业者经历了不眠之夜。作为“游戏”的规则制定者,一年多来,美国通过不同的法律手段向中国的科技企业施压,从限制美国公司和华为的合作开始,到“管制”上游所有使用了美国软件、技术、设备的芯片制造商,通过反复横跳力求获得最大的利益。

在最新的规定中,重点打击的是华为的芯片上游供应链,包括了晶圆代工在内的芯片生产制造流程中的多个环节。也就是说,未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准,不管是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片、机顶盒芯片,不管是在中国、韩国还是日本。行业机构芯谋研究认为,这意味着全球所有制造公司只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计都需先取得美国政府的许可,这不仅是对华为的拔本塞源,更是对中国整个高科技产业的釜底抽薪。

虽然华为海思芯片经过20年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平,甚至在部分领域领跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技产业,以纳米来计量的制造过程极为复杂,包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域,产业链涉及到50多个行业,没有哪个国家能做到全产业链自主可控。

从全球产业来看,现代科技产品需要高度专业化,也就是说成熟的制造商已经形成了一个高效率和高产的产品制造和交付系统,以相对较低的成本为客户提供了大量的产品,这就使得制造业供应链往往很难集中于某一个国家,也很难轻易搬迁。美国对其他半导体企业的重拳出击与对“美国制造”回流的执念,影响的不仅仅是单一地区的产业链。对于半导体上的制造厂商来说,三十年前在哪里设厂考量因素也许只有一个“成本”,但现在“风险”与“供应链韧性”也成为了新的选项。